2025 年初，美日荷联手对华半导体产业展开封锁。日本对 23 类半导体制造设备出口管制，美国加征关税，荷兰 ASML 终止维护服务。“海牙密约”构建严密封锁链，日本负责化学材料（光刻胶全球市占率 63%），荷兰掌控设备硬件（ASML 垄断 EUV 光刻机），美国主导设计软件（如 EDA 工具）。

这一幕与历史惊人相似。上世纪 80 年代，美日半导体协议让日本半导体衰落，1986 - 1991 年，日本半导体全球份额从 50%暴跌至 25% 。如今日本再次充当“马前卒”，自身也面临困境，半导体设备国产化率降至 41%，研发预算占比低。

面对围堵，中国没有坐以待毙。中微半导体的 5 纳米蚀刻机、沈阳芯源微的 28 纳米浸没式光刻机、南大光电高纯度光刻胶等成果不断涌现。这场科技博弈，中国靠的是千万次失败后的突破，未来又将走向何方？欢迎一起讨论。

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